设备流程：

入板 Þ重型磨板(1) Þ检查 Þ重型磨板(2)Þ检查 Þ冲污水 ÞHF水洗 Þ超声波浸洗 Þ高压水洗 Þ清水入 ÞWater Blast Þ加压水洗Þ清水入 Þ干板组合 Þ出板

 

设备规格：

设备外尺寸: 11168mm(L) * 2387mm(W) * 2500±25mm(H) (产速与设备长度大致成正比)

PCB板规格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]

ii) 300 mm * 300 mm             [最小]

iii) 0.2～3.2 mm                [厚度]   [标配：55轴距]

iV)  0.1～3.2 mm                [厚度]   [订做：35轴距]

生产速度:   0.6～5米/分钟(可调)            [工作产度预设为: 1.5米/分钟]

 

设备特点：

1、采用吸震结构及材质设计，有效降低运行时产生的震动；,

2、自动感应板厚，自动调节压功能，可选用陶瓷磨刷，最薄板磨为0.1mm；

3、广泛适用于塞孔、树脂去除、通孔板、镀铜后的表面处理等领域，是HDI制程中不可或缺的设备。